工程通网
gctong.com
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 桂林电子科技大学2022年10月采购意向公开 如下：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（万元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 全自动覆晶与直接固晶焊接系统 | 全自动倒装固晶（Flip Chip Bond）及直接固晶二合一系统，兼容12寸和8寸晶圆倒装和正装固晶，配备相应配件； 2、XY焊位精度 ±0.4mil（±10μm）@3σ 3、芯片偏转 5mm<芯片尺寸<10mm ±0.15°@3σ 1mm<芯片尺寸<5mm ±0.3°@3σ 0.25mm<芯片尺寸<1mm ±1°@3σ 4、物料处理能力 4.1）芯片尺寸 10X10-400X400 mil（0.25X0.25-10X10mm）； 4.2）晶圆尺寸 兼容12inch，8inch和6inch 晶圆； 4.3）基板尺寸 长100-300mm，宽15-100mm，厚0.1-0.8mm； 5、双点胶头系统 5.1）具有二合一粘片胶画胶系统，具有针管胶量分配功能（syringe dispensing capability）； 5.2）具有标准的粘片胶光学系统的实时对准功能； 5.3）具有标准和定制化画胶功能； 5.4）点胶时间、延迟时间、点胶压力和真空参数可编程控制； 5.5）每个框架上载体的点胶x-y-z位置可单独编程控制； 5.6）具有针管胶量低位报警功能； 5.7）XY行程：50.8mm×90mm; 5.8）点胶位置精度：XY 0.5μm, Z 3.81μm；等 | 206.0000 | 2022年10月 |
桂林电子科技大学
2022年09月28日
