西安交通大学可编程高端处理器整芯片后端物理设计与验证服务公开招标公告

  • 发布日期:2023-06-06 18:25
  • 招标信息区域:陕西
  • 浏览次数32
  • 来源:中国政府采购网
详细说明

项目概况

可编程高端处理器整芯片后端物理设计与验证服务 招标项目的潜在投标人应在详见西安交通大学采购与招标信息网(cgb.xjtu.edu.cn)。获取招标文件,并于2023年06月27日 08点30分(北京时间)前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号:西交采招(2023)136

项目名称:可编程高端处理器整芯片后端物理设计与验证服务

预算金额:600.0000000 万元(人民币)

最高限价(如有):600.0000000 万元(人民币)

采购需求:

详见西安交通大学采购与招标信息网(cgb.xjtu.edu.cn)。

合同履行期限:招标方提供R1网表1.5个月内

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求:

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

2.落实政府采购政策需满足的资格要求:

详见西安交通大学采购与招标信息网(cgb.xjtu.edu.cn)。

3.本项目的特定资格要求:详见西安交通大学采购与招标信息网(cgb.xjtu.edu.cn)。

三、获取招标文件

时间:2023年06月06日  至 2023年06月16日,每天上午8:00至12:00,下午12:00至18:00。(北京时间,法定节假日除外)

地点:详见西安交通大学采购与招标信息网(cgb.xjtu.edu.cn)。

方式:详见西安交通大学采购与招标信息网(cgb.xjtu.edu.cn)。

售价:¥0.0 元,本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间:2023年06月27日 08点30分(北京时间)

开标时间:2023年06月27日 08点30分(北京时间)

地点:详见西安交通大学采购与招标信息网(cgb.xjtu.edu.cn)。

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

获取采购文件截止时间为2023年6月16日中午12:00;

七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:西安交通大学     

地址:西安市碑林区兴庆南路10号交大出版大厦19层采购办办公室        

联系方式:联系方式: tender@xjtu.edu.cn,咨询QQ群:367046737      

2.项目联系方式

项目联系人:张玉龙

电 话:  zyl@mail.xjtu.edu.cn

 

反对 0 举报 0 收藏 0 评论 0
联系方式

您还没有登录,请登录后查看详情

返回顶部

返回顶部