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为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将zycgr210713032023年9至12月政府采购意向公开如下：
| FABS处理器后端设计、流片与封装测试项目 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr210713032023年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr21071303 |
| 采购项目名称： | FABS处理器后端设计、流片与封装测试项目 |
| 预算金额： | 925.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C010313电子、通信与自动控制技术研究服务 |
| 采购需求概况 ： | 1、 基于28nm HPC工艺，完成芯片版图设计。
2、 完成28nm HPC工艺的MPW流片与封装测试服务，并提供25~30颗芯片。
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| 预计采购时间： | 2023-10 |
| 备注： | |
