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为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将西南交通大学2023年10至11月政府采购意向公开如下：
| 西南交通大学IGBT晶圆和FRD晶圆采购 | |
| 项目所在采购意向： | 西南交通大学2023年10至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西南交通大学 |
| 采购项目名称： | 西南交通大学IGBT晶圆和FRD晶圆采购 |
| 预算金额： | 675.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02062300电气设备零部件 |
| 采购需求概况 ： | 1、IGBT晶圆要求：
（1）芯片尺寸为6.18mm*6.18mm，栅极焊盘尺寸不小于0.5mm*0.5mm。
（2）芯片电参数：
额定参数：电压为1200V，电流为40A；
动态参数：开通di/dt≥1000A/us，dv/dt≥2.5V/ns（测试条件：Vcc=600V，Rg=20ohm，Ic=40A，Tc=25℃)；需提供测试报告。
饱和压降：VCEsat≤1.8V(典型值)，条件：VGE=15V，Ic=40A，Tj=25℃；
技术路线：Trench-FS。
（4）wafer包装尺寸size=300mm。
2、FRD晶圆要求：
（1）芯片尺寸为3.1mm*6.5mm；
（2）额定参数：电压为1200V，电流为30A；
（3）导通压降：VF≤2V(典型值)，条件：I=30A，Tj=25℃；
（4）VF为负温度系数；
（5） 反向恢复时间：Trr≤40ns，测试条件：I F =1A, V R =30V, di/dt =-200A/us，Tj=25℃；
（6）芯片最高结温为175℃。
（7）wafer包装尺寸size=200mm。
3、采购晶圆数量：IGBT和FRD晶圆各67.2万颗。 |
| 预计采购时间： | 2023-11 |
| 备注： | |
